Материнська плата Gigabyte X870E AORUS PRO X3D ICE — це високопродуктивне рішення на базі чіпсета AMD X870E із сокетом AM5, сумісне з процесорами AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 серій. Виконана у форматі ATX, вона забезпечує надійність, швидкість та підтримку сучасних технологій для геймерів і ентузіастів.
Особливості:
- X3D Turbo Mode 2.0: неймовірна продуктивність X3D завдяки ШІ;
- DDR5 з розгоном до 9000 MT/s: підтримка модулів AMD EXPO;
- DriverBIOS : попередньо встановлений драйвер Wi-Fi для легкого запуску мережі;
- сокет AMD AM5: підтримує процесори AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000;
- Digital twin 18+2+2 phases VRM solution;
- Dual Channel DDR5: 4 слоти DIMM з підтримкою AMD EXPO;
- M.2 EZ-Flex: ефективне охолодження та гнучка основа для M.2 SSD;
- WIFI EZ-Plug: швидке та зручне встановлення Wi-Fi антени;
- M.2 EZ-Latch Click & Plus: безгвинтовий дизайн для M.2 слотів і радіаторів;
- Friendly UI: мультитематичний BIOS, AIO Fan Control, Q-Flash Auto Scan;
- Ultra-Fast Storage: 4 слоти M.2, включно з PCIe 5.0 x4;
- PCB Thermal Plate: покращення тепловіддачі на 14% та посилена стабільність;
- Efficient Thermal: VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard L та Ext;
- Fast Networking: 5GbE LAN та Wi-Fi 7 з антеною високого підсилення;
- Extended Connectivity: HDMI, подвійний USB4 Type-C з DP-Alt, фронтальний QC-USB 65W;
- PCIe UD Slot X: слот PCIe 5.0 x16 з 10-кратною міцністю для відеокарт.
Продуктивність плати вражає завдяки X3D Turbo Mode 2.0 з ШІ-оптимізацією, що забезпечує значний приріст в іграх та багатозадачності. Підтримка DDR5 до 9000 MT/s з AMD EXPO та 18+2+2 фаз живлення гарантують стабільність при екстремальних навантаженнях.
Для зберігання даних передбачено 4 слоти M.2, включаючи 2x PCIe 5.0, з технологією EZ-Flex для ефективного охолодження. Підключення включає швидкісний 5GbE LAN, Wi-Fi 7 з низькою затримкою та USB4 Type-C з підтримкою дисплеїв через DP-Alt.
Охолодження оптимізовано завдяки VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard L та Ext, які знижують температуру SSD до 12°C. PCB Thermal Plate покращує теплову ефективність на 14%, забезпечуючи міцність і довговічність плати.
